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本发明实施例公开一种晶圆测试设备及测试方法，涉及硅晶片测试技术领域，能够提供真空测试环境，从而可以满足对晶圆有真空测试要求的场合。包括：真空系统及测试台，所述真空系统包括箱体及连接于所述箱体上的抽真空模组，所述测试台设置于所述箱体内；所述抽真空模组包括真空泵，所述测试台包括用于放置晶圆的载台，及对晶圆进行测试的探针。本发明适用于对半导体、光电元器件、集成电路等的性能测试，特别适用于对晶圆的测试。
