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本申请包括一种高效的集成电路芯片修调测试电路及测试方法，具体涉及集成电路测试技术领域。在该电路中，电路包括原始参数电阻以及多个修调电阻；原始参数电阻依次与多个修调电阻串联后接地；修调电阻的第一端与修调电阻对应的修调开关管的漏极连接；修调电阻的第二端与修调电阻对应的修调开关管的源极连接；修调电阻对应的控制电路与修调电阻对应的修调开关管的栅极连接，以控制修调开关管的导通。通过上述电路结构可以将初始值设计在设计目标值附近，当设计出的集成电路芯片的实际参数值与设计目标值足够接近时则不需要修调，且当需要修调时可以实现双向修调，不会发生因只能单向修调而无法实现修调的情况，从而提高了集成电路芯片测试的效率。
